Εξαιρετικά λεπτός σύνδεσμος FPC/FFC με βήμα 0,5 mm, επιχρυσωμένος με χρυσό, 1,0H/1,2H, με άρθρωση προς τα κάτω, οριζόντιος SMT, 4-30 θέσεις

Το βύσμα οπισθοπορείας τύπου H=1.0 με βήμα 0,5 mm είναι ένα εξάρτημα ακριβείας σχεδιασμένο για εφαρμογές υψηλής απόδοσης σε μια ποικιλία ηλεκτρονικών συσκευών. Ο σύνδεσμος διαθέτει συμπαγή σχεδιασμό με βήμα 0,5 mm, καθιστώντας τον ιδανικό για περιβάλλοντα περιορισμένου χώρου. Η δομή οπισθοπορείας επιτρέπει την αποτελεσματική σύνδεση και αποσύνδεση, εξασφαλίζοντας αξιόπιστη απόδοση σε δύσκολες συνθήκες. Με ύψος 1,0 mm, ο σύνδεσμος είναι κατάλληλος για εφαρμογές που απαιτούν εξαρτήματα χαμηλού προφίλ, παρέχοντας ευέλικτο σχεδιασμό και λειτουργικότητα. Επίπεδος σύνδεσμος καλωδίου micro fpc με βήμα 0,5 mm, ύψος 1,0 mm, συμπαγής σχεδιασμός, λευκό, για εφαρμογές μεταφοράς δεδομένων, σήματος. Κιτ επίπεδου συνδέσμου fpc με βήμα 0,5 mm και ύψος 1,2 mm, εύκαμπτοι σύνδεσμοι πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, οριζόντιος τύπος zif, συμπαγής σχεδιασμός.